
| 工作行程 | A工作台250X300X100mm(XY1Z)B工作台250X300X100mm(XY2Z) | 送锡范围 | Ø0.4~1.2mm |
| 传动系统 | 步进电机+同步带 | 温度范围 | 室温~450℃ |
| 控制方式 | PTP/三维插补 | 焊头角度 | 60~90度 |
| 操作方式 | 手动编程器 | 机台尺寸 | 590X660X760mm(长宽高) |
| 程式容量 | 1000点/1file MAX:99file | 重量 | 约60KG |
| 温控焊台 | 高频智能温控台 | 气源 | 0.3~0.6Mpa |
| 送锡结构 | 齿轮传动/破锡传支边 | 工作环境 | 温度:0-40℃ 湿度:20-90% |
| 焊锡软件 | 日创自主研发 | 双头微调系统 | 日创自主研发 |